9月26日消息，随着台积电供应链扩大CoWoS先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的AI芯片成本。由于对AI产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。业界人士透露，追加设备进驻厂房后，台积电的月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，从而令台积电承接AI相关订单能力上升，由于相关产能升级，台积电的AI芯片也将迎来涨价。此外，台媒指出，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大的客户，订单量占产能六成，近期因应AI运算强劲需求，英伟达扩大下单，而其他客户的急单也开始涌现。（科创板日报）
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